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2024
08-26
展会邀约 | 灵明光子邀您相聚2024第25届中国国际光电博览会
第25中国国际光电博览会将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心举办,灵明光子展位号:6号馆6C52,本次展会上公司将携主力产品(SiPM/SPADIS均已完成车规认证)亮相展会,同时公司CEO臧凯也将在第37届“微言大义”研讨会上发表主题演讲。诚邀您莅临并参与体验我们的前沿技术与创新产品,与我们的专业团队深入交流、共商合作、共谋发展!
2024
08-02
灵明光子与华域汽车电子分公司强强联合开发纯固态激光雷达
灵明光子与华域汽车电子分公司强强联合开发核心传感器纯固态激光雷达,实现了核心芯片(SPAD芯片等)应用的实质性突破,为用户提供更加安全和智能的驾驶体验。
2024
07-31
灵明光子完成C2轮融资,浙江金控推动智能化产业聚合
灵明光子完成C2轮融资,本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产,以硬件赋能者的角色,助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能,让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。
2023
11-30
灵明光子助力光鉴科技发布dToF深度融合相机Nebula 300
灵明光子助力光鉴科技发布dToF深度融合相机Nebula 300,基于公司的ADS6401芯片,联合模组厂,定义了模组系统方案多个关键器件的规格,并通过持续的模组性能调优,打造了该款测距性能卓越的dtof模组,为合作方光鉴科技推出新产品奠定了坚实的基础。
2023
11-01
行业领军 | 作为ToF传感器领域唯一单位,参编国家级《智能家电传感器产业应用蓝皮书》
灵明光子作为ToF传感器领域唯一单位,参编国家级《智能家电传感器产业应用蓝皮书》,体现了公司在传感器领域的创新技术实力和产业影响力,持续自主创新的研发能力、专业化的发展战略和品牌影响力也得到了来自产业联盟的充分肯定。
2023
08-28
灵明光子正式发布超高分辨率纯固态激光雷达SPAD芯片ADS6311
作为SPAD dToF行业的一家领军级企业,灵明光子在2023年迎来了众多里程碑式的突破。今天,我们又取得了令人十分振奋的研发成果,公司正式发布广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域的SPADIS面阵型ADS6311芯片!
2023
07-21
喜讯 | 灵明光子荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号
2023年7月14日,深圳市中小企业服务局公布了《关于深圳市第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》文件,深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)凭借持续的自主创新能力、核心的技术产品和优异的市场表现,历经深圳市、国家工信部层层筛选后强势上榜,荣获国家级专精特新“小巨人“企业称号!
2023
04-14
成功通过AEC-Q102车规级可靠性认证,灵明光子SiPM器件优质性能再获认可!
热烈祝贺灵明光子成功通过AEC-Q102车规级可靠性认证!这标志着灵明光子在汽车电子领域的技术实力和市场领导力得到了充分的认可和巩固。
2023
03-27
灵明光子发布高精度低功耗dToF深度传感器ADS6401
灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片,可以兼容点激光、线激光、面阵激光的投射端,深度感知分辨率最高达到960点,以3D感知力赋能各类智能终端设备。
2023
02-10
3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
近日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资,新一轮融资的完成,也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力,将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势,拓展更多场景下的商业化应用落地。
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