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202302-103D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资近日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成亿元级人民币C+轮融资，投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，光源资本担任独家财务顾问。公司自2018年成立起先后完成数轮融资，新一轮融资的完成，也再次印证灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力，将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术领先优势，拓展更多场景下的商业化应用落地。 -
202211-19灵明光子dToF助力高通骁龙旗舰，成就安卓全新“导演模式”11月16日，骁龙8 Gen 2处理器正式亮相高通骁龙技术峰会。三亚站发布会上，高通产品市场部资深总监徐恒生动展示了骁龙8 Gen 2上备受瞩目的“导演模式”。该模式由高通携手虹软和灵明光子共创而成，首次实现安卓全新的“导演模式”，给安卓用户带来无与伦比的视频拍摄体验。 -
202206-21活动资讯 | 灵明光子受邀参加国际SPAD传感器研讨会并作主题分享2022年6月13日至15日，第三届国际SPAD传感器研讨会（The international SPAD Sensor Workshop - ISSW）在线上成功举办。本次大会共邀请了40多位单光子探测及相关应用领域的从业人员和知名学者，展开为期3天的演讲分享和技术交流。作为SPAD行业的国际顶级会议，ISSW从SPAD设备、技术、建模等各个技术方面，以及从深度传感、光通信生物医学光谱学等各个应用领域，为与会者展现了SPAD技术最新的科技突破和科技热点。 -
202204-13灵明光子完成数亿元C轮融资，3D传感器芯片技术全球领先近日，灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。 -
202109-19"3D堆叠dToF芯片—划时代的解决方案"，灵明光子携新品参展深圳光博会9月16-18日，为期3天的第23届中国国际光电博览会（以下简称“深圳光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会。 -
202109-15灵明光子完成B轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片近日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）完成数千万元人民币B轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。 -
202011-03灵明光子再获数千万A+轮投资灵眀光子日前完成数千万人民币A+轮融资。本轮融资由小米长江产投领投，老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。
