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【公司新闻】
活动资讯 | 灵明光子受邀参加国际SPAD传感器研讨会并作主题分享
2022-06-21
【公司新闻】
"3D堆叠dToF芯片—划时代的解决方案",灵明光子携新品参展深圳光博会
2021-09-22
9月16-18日,为期3天的第23届中国国际光电博览会(以下简称“深圳光博会”)在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会。
【公司新闻】
灵明光子完成B1轮融资,深耕高性能dToF深度传感器芯片
2021-09-15