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202204-13灵明光子完成数亿元C轮融资，3D传感器芯片技术全球领先近日，灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。 -
202109-19"3D堆叠dToF芯片—划时代的解决方案"，灵明光子携新品参展深圳光博会9月16-18日，为期3天的第23届中国国际光电博览会（以下简称“深圳光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会。 -
202109-15灵明光子完成B轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片近日，深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）完成数千万元人民币B轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。 -
202011-03灵明光子再获数千万A+轮投资灵眀光子日前完成数千万人民币A+轮融资。本轮融资由小米长江产投领投，老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。
