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2021-09-229月16-18日，为期3天的第23届中国国际光电博览会（以下简称“深圳光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会。 -
2021-09-15 -
2021-07-137月13日，灵明光子发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS)，综合性能达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达，以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。 -
2020-11-03灵眀光子日前完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由小米长江产投领投，老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。 -
2019-11-18深圳市灵明光子科技有限公司获得2019中国科技部创业大赛-初创企业组全国一等奖。 -
2019-08-067月23日，IEEE会士、美国国家工程院院士、斯坦福大学电子工程系James Harris教授与IEEE会士、瑞士洛桑联邦理工大学Edoardo Charbon教授一同访问了灵明光子深圳总部并做专题讲座和交流。30余位灵明光子的合作方、投资人以及其他宾客受邀参加活动
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