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【公司新闻】
"3D堆叠dToF芯片—划时代的解决方案",灵明光子携新品参展深圳光博会
2021-09-22
9月16-18日,为期3天的第23届中国国际光电博览会(以下简称“深圳光博会”)在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司(以下简称“灵明光子”)携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会。
【公司新闻】
灵明光子完成B1轮融资,深耕高性能dToF深度传感器芯片
2021-09-15
【公司新闻】
灵明光子发布全球领先的dToF传感器
2021-07-13
7月13日,灵明光子发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器(SPAD image sensor, SPADIS),综合性能达到了国际一流水平,为高端消费电子、激光雷达,以及其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。
【公司新闻】
灵明光子再获数千万A2轮投资,小米布局dToF领域
2020-11-03
灵眀光子日前完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由小米长江产投领投,老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。
【公司新闻】
决赛一等奖,我们赢了!
2019-11-18
深圳市灵明光子科技有限公司获得2019中国科技部创业大赛-初创企业组全国一等奖。
【公司新闻】
美欧光电领域两位顶级科学家应邀来访我司并做专题讲座
2019-08-06
7月23日,IEEE会士、美国国家工程院院士、斯坦福大学电子工程系James Harris教授与IEEE会士、瑞士洛桑联邦理工大学Edoardo Charbon教授一同访问了灵明光子深圳总部并做专题讲座和交流。30余位灵明光子的合作方、投资人以及其他宾客受邀参加活动