"3D堆叠dToF芯片—划时代的解决方案"，灵明光子携新品参展深圳光博会

9月16-18日，为期3天的第23届中国国际光电博览会（以下简称“深圳光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）携国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片以及新产品亮相光博会，灵明光子凭借实用性和创新性的特色新品，吸引了众多代理商和展商的驻足了解。团队成员为大家全面讲解与演示了企业产品的特点和优势，并分享了实践案例，收获了大家的一致好评。

展会期间，灵明光子联合创始人、董事长兼CEO臧凯，在第三十一届“微言大义”研讨会“3D视觉技术及应用”分会上带来“dToF: 未来数字化世界的慧眼”主题分享，与业内专家共话畅谈未来dToF芯片领域的新趋势。

3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子和工业控制等尖端应用领域，而其中基于单光子探测器（SPAD）的dToF技术（direct time of flight，直接飞行时间）是3D传感领域的最前沿，即通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离进而获得物体的3D成像。此次展会上，灵明光子重点展出了多款新产品和解决方案：

Silicon Photonmultipliers 硅光子倍增管：最新一代P5-D系列硅光子倍增管采用了光子捕捉、微透镜和背照（BSI）技术，拥有高达25%的光子探测效率（PDE），以及领先业内竞品的暗噪声（Dark Count Rate）、串扰（Crosstalk）等性能参数。同时通过对激光雷达应用场景的优化，P5-D系列硅光子倍增管能实现在较高偏压下保持低的后脉冲概率（Afterpulsing）和最高到105°C的高温工作范围，满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。

ADS3000系列单光子成像芯片及dToF成像模组：ADS3000系列产品是灵眀光子SPADIS架构下的高分辨率单光子成像芯片，主要用于dToF传感成像。该产品采用了先进的3D堆叠技术，实现了240x160的面阵分辨力。搭载ADS3000的dToF成像模组可实现60度x45度的无畸变视场深度成像，最远距离可达室内26米、室外10米，帧率最高达60Hz，拥有厘米级的精度，可用于3D物体识别、SLAM、AR交互、补盲避障等多种领域。ADS3000是本次展会上唯一、也是国内目前市场上唯一的采用3D堆叠技术的单光子成像芯片。

AI11BA dToF单点测距芯片：AI11BA是一款集成型单点测距产品,与合作方共同开发，测量范围远达6m, 精度高达+/-1cm。集成高灵敏度的单光子雪崩传感器阵列(SPAD Array)和激光驱动电路,模组集成了高效率红外VCSEL单元。产品采用单3v供电模式，无需外接时钟或高压供电。产品内置10多种针对dToF的信号处理的算法和灵活的帧率、量程、精度选择，可同时输出三个目标的距离、亮度和置信度数值，提供I2C与高速SPI接口。适用于手机相机对焦，接近检测，智能家居，智能工业物联等多种应用场合。

本次光博会中灵眀光子的多款产品展示吸引了来自手机、汽车、激光雷达、机器人、AR/VR等多个不同领域的客户和合作方的驻足和问询。不论新老客户，都在热情、务实的交流中看到了新的合作机会。随着未来单光子探测器芯片应用的不断落地和新产品的不断推出，灵眀光子将继续推动3D传感芯片领域的不断进取，相信明年光博会还将会有更加卓越的产品呈现。