灵明光子再获数千万A+轮投资

灵眀光子完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由小米长江产投领投，老股东昆仲资本、真格基金、联想之星和光速中国跟投。

本轮融资标志着灵眀光子在布局智能手机3D传感芯片领域走出了关键的一步，3D感知能力将成为智能手机布局的下一项重要技术革新。在2020年10月发布的新款iPhone机型中，iPhone12 pro和pro max都搭载了激光雷达扫描仪，以拓展智能手机图像处理和AR增强现实场景能力。这对于新兴的视频内容创作和AR应用有着重要意义，将助推智能手机成为最常用的创作平台。安卓手机阵营也正在积极布局这一领域，包括3D感知和AR领域，同时也正在初窥其对图像处理能力的提升。当前，安卓手机厂商能够获得的3D传感器芯片和模组仅限于iToF传感器和有限点距离传感器，这两类传感器均与iPhone所搭载的基于单光子探测器(SPAD)阵列的dToF传感器存在着技术实力的代差。据悉苹果通过在该项技术上存在的雄厚技术积累与索尼进行绑定合作，目前手机市场尚无同等技术方案，也没有能提供同等关键芯片的供应商。

苹果的dToF 3D传感技术也使服务型机器人、AR头显等其它需要3D传感方案的行业看到了一项更先进的技术，整个电子产品及科技行业对于dToF 3D传感器的需求正在逐渐明确，dToF传感器极有可能在未来三到五年内出现爆发性的需求增长。

灵眀光子，作为国内领先的单光子传感器芯片公司，也是全球范围内为数不多的有能力开发手机dToF芯片的厂商，最有可能率先为安卓阵营手机厂商提供媲美甚至超越iPhone的3D dToF传感方案。灵明光子已于今年6月发布了包括80x60与160x120两种分辨率规格的SPADIS芯片，以及采用此款芯片的手机规格dToF模组，可实现30fps以上的实时dToF成像，基本满足移动设备应用对于dToF性能的需求。灵眀光子的下一代dToF产品将实现与iPhone LiDAR同等的性能指标，预计将在2021年为安卓手机厂商提供一整套性能媲美iPhone的3D传感整体方案。