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单光子成像传感器（SPADIS）

3D成像模组（dToF）核心器件，与业界领先后置3D传感方案采用相同的技术。能耗、精确度、抗环境光能力显著强于现有手机后置3D技术（iToF）。

硅光子倍增管（SiPM）——光探测器革命性的传感芯片

适用于远距离单点测距。当前产品PDE达到10%以上，同时暗噪声、恢复时间、温度敏感指数等性能均表现优异。