光电器件封装测试高级工程师
发布时间:2019-12-05
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微电子、电子工程、工业生产或相关专业的本科或者硕士以上学历
3年及以上光学平台测试经历
3年及以上半导体器件或电路封装经验,以及相关的电学/机械/热学测试

 

职位描述:

灵眀光子是一家快速成长的初创公司,致力于开发高性能的单光子探测器以及图像传感器。其产品可以让用户以在优化尺寸、成本和功耗的同时,获得高分辨率远距离的深度信息。在这里,你将领导整个器件封装测试流程。工作内容包括设计确认封装方案,与供应商协商安排,并指导进行相关样品和量产测量。

 

任职要求:

·具有丰富的相关光电器件封装经验(SMT,flip flop,TO can等等)

·熟悉光学测试方法(光学显微镜,扫描电子显微镜,机械切面等等)

·熟悉电学测试方法及相关电子学仪器的使用

·了解成像光学,衍射光学,光源,波动和线性光学,并能够进行定性或定量的计算和仿真

·了解统计知识,熟悉可靠性以及残次品分析

·出色的学习能力,适应创业公司快速迭代的业务

·出色的中英文交流沟通能力

·国内或国际旅行时间可能占至25%

 

资历要求

·微电子、电子工程、工业生产或相关专业的本科或者硕士以上学历

·3年及以上光学平台测试经历

·3年及以上半导体器件或电路封装经验,以及相关的电学/机械/热学测试

·有一定PCB板级开发经验

·具有与代工厂相关工作经历者优先