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      深圳市灵明光子科技有限公司(简称“灵明光子”),成立于2018年5月,由四位海归博士共同创立。公司总部位于深圳南山,在上海张江设有研发中心,总人数50+人,其中10人拥有国外一流大学博士学位。公司于2019年荣获中国创业创新大赛电子信息行业初创组一等奖。
      3D传感正在手机,汽车、机器人,安防等领域展现出越来越丰富多彩的应用,迅速成为全产业关注的热门。然而,应用的发展和技术滞后也导致了高性能3D传感芯片的稀缺,尤其是国内的3D传感开发企业,几乎都存在缺“芯”的痛点。解决这一问题,是灵明光子的市场机遇,更是团队的社会使命。灵明光子致力于用世界领先的单光子探测器技术研发制造高性能光电3D传感(dToF)芯片,应用于手机3D模组、激光雷达和其它高性能深度传感系统,帮助智能硬件实现三维感知能力的飞跃。

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  • 06
    2019-12
    硕士及以上学历,2年以上模拟/混合信号集成电路设计经验; 熟练掌握模拟电路基础原理,以及独立解决问题的能力
  • 06
    2019-12
    学士及以上学历,3年以上数字芯片设计和验证开发经验 熟悉数字芯片设计和开发流程,熟练使用常用EDA工具,有成功流片经验 熟悉相关编程语言,例如Verilog/VHDL, tcl, perl 等
  • 06
    2019-12
    本科及以上学历,三年以上相关工作经验 有扎实的模拟,数字电路,信号完整性,电磁兼容等基础知识 熟练掌握各类放大器,开关电源,时钟,ADC/DAC/TDC等电路开发设计
  • 06
    2019-12
    微电子、电子类专业本科以上学历, 三年以上工作经验 熟悉CMOS工艺流程及版图基本知识,对寄生参数,噪声,器件匹配等知识有清晰了解 熟练使用Virtuoso, Calibre等版图设计、验证工具

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单光子成像传感器(SPADIES)

硅光子倍增管(SiPM)——光探测器革命性的传感芯片

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